当前位置 >> 首页 >> 综合新闻 >>  芯视野-高端论坛

芯视野-高端论坛

2021国际高性能大数据暨智能系统会议

稿件来源:半导体研究所 责任编辑:ICAC 发布时间:2021-09-13

  第三届国际高性能大数据暨智能系统会议(The 3rd International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HPBD&IS 2021)拟于2021125日至127日在中国澳门举办。 

  会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台,促进海内外专家学者的交流与合作,推动智能技术进步和智能产业发展。本次会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际研究热点、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。 

  会议由中国计算机学会(CCF)、中国人工智能学会(CAAI)联合主办,IEEE Computer Society技术支持,澳门大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院半导体研究所、CCF高性能计算专委会、CAAI神经网络与计算智能专委会、中国自动化学会(CAA)模式识别与机器智能专委会、北京联合大学、天津理工大学、深圳市龙岗区机器人协会、深圳国际机器人城产业园共同承办。会议论文集将由IEEE Xplore出版,EI收录,优秀论文将推荐至Computation Practice and Experience(CCPE)Optoelectronics LettersSCIEI期刊发表。 

  热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本届会议。详情请访问HPBD&IS 2021国际会议官网http://www.hpbdis.org/ 

  征文内容(包括但不限于) 

  高性能计算技术及应用 

  高性能计算机体系结构 

  高性能计算机系统软件 

  高性能计算环境 

  高性能微处理器 

  高性能存储技术 

  多核多线程体系结构方法 

  并行分布式系统的体系结构、软件及算法 

  高性能普适计算 

  高性能自适应进化计算 

  高性能区块链技术 

  高性能应用 

  大数据并行处理 

  大数据硬件/操作系统加速 

      

  大数据技术及应用 

  大数据模型、处理算法及编程技术 

  多媒体大数据的表示 

  大数据学习与分析 

  大数据持久性和保存 

  大数据的质量和来源控制 

  大数据保护、完整性和隐私 

  大数据存储与计算融合技术 

  大数据搜索与挖掘 

  大数据管理与可视化分析 

  大数据业务模式创新 

  大数据应用 

  智能系统  

  神经网络与学习系统 

  计算机视觉 

  机器人科学与控制工程 

  智能传感器与传感器融合 

  智能存储设备与系统 

  实时系统 

  区块链系统 

  自适应系统 

  AR/VR/MR 

  复杂系统和网络 

  智能制造 

  模式识别 

  大会主席 

    孙贤和,美国伊利诺伊理工大学讲座教授,SCS实验室主任,IEEE Fellow,阿尔贡国家实验室数学和计算机科学系客座教授 

  Geoffrey Fox,美国印第安纳大学讲座教授,APSphysicsFellowACMcomputingFellow,信息、计算和工程学院数字科学中心主任 

  须成忠,澳门大学讲座教授,IEEE Fellow,科技学院院长 

  程序委员会主席 

  李卫军,中国科学院半导体研究所研究员,高速电路与神经网络实验室主任,深圳大普微电子科技有限公司联合创始人、CTO 

  叶可江,中国科学院深圳先进技术研究院研究员,云计算研究中心副主任 

  巩志国,澳门大学教授,计算机与信息科学系主任 

  组织主席 

  于丽娜,中国科学院半导体研究所 

  晓,北京航空航天大学 

  余亮豪,澳门大学 

  卢宝莉,中国科学院半导体研究所 

  出版主席 

  欣,中国科学院半导体研究所 

  晨,北京航空航天大学 

  良,中国科学院计算技术研究所 

  宣传主席 

  李文法,北京联合大学 

  唐宇飞,美国佛罗里达大西洋大学 

  石宣化,华中科技大学 

  Iftikhar Ahmed Saeed,巴基斯坦拉合尔大学 

  地方主席 

  翔,深圳国际机器人城产业园/深圳市龙岗区机器人协会 

  徐敏贤,中国科学院深圳先进技术研究院 

  李振宁,澳门大学 

  网站主席 

  胜,中南财经政法大学 

  论坛组织主席 

  非,华中科技大学 

  奖项主席 

  翟季冬,清华大学 

  财务主席 

  李希代,CCF高性能专委会 

  指导委员会 

  Qing Yang,教授,美国罗德岛大学、深圳大普微电子科技有限公司 

  Xian-He Sun,教授,美国伊利诺伊理工大学 

  须成忠,教授,中国科学院深圳先进技术研究院 

  李卫军,教授,中国科学院半导体研究所、深圳大普微电子科技有限公司 

  Haibo He,教授,美国罗德岛大学 

  Yuan Xie,教授,美国加州大学圣塔芭芭拉分校 

  Hong Jiang,教授,美国德克萨斯大学阿灵顿分校 

  Ahmed Louri,教授,美国乔治·华盛顿大学 

  张云泉,教授,中国科学院计算技术研究所 

  投稿要求 

  1.论文未曾在国内外杂志或会议上发表。 

  2.稿件写作必须使用英文,并严格按照模板要求排版。 

  3.所有论文采用网上投稿,投稿系统网址:https://easychair.org/conferences/?conf=hpbdis2021  

  会议报名:请登录会议官网 http://www.hpbdis.org/,报名注册。 

  重要日期 

  全文投稿截止日期930 

  论文录用通知日期1031 

  全文提交截止日期1115 

  早鸟注册截止日期1115 

  往届会议:HPBD&IS 2019国际会议于201959日至11日在深圳龙岗成功举办。HPBD&IS 2020国际会议则受疫情影响,采取线上形式于2020523日如期召开。两届大会吸引了来自美国、德国、韩国、澳大利亚等20多个国家和地区600余位专家学者和产业界优秀人才参加,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行了开放式研讨。目前,HPBD&IS 2019HPBD&IS 2020会议论文集已全部EI检索,超过30%的优秀会议论文推荐至SCI期刊发表。 

  联系方式:李老师 010-82304554,15210613490,hpbdis@semi.ac.cn  

   

  可扫描以上二维码添加会议秘书微信,添加时请备注“HPBD&IS 2021”。 

附件: