集成电路先进工艺

22 nm/14 nm HKMG全流程（N或P）

阻变存储器后端集成

硅基光子集成

180nm 光刻

220/50/150 nm三级刻蚀

MPW/客户定制

波导、光栅、MMI等无源器件

加热器模块

调制器与Ge/Si探测器

硅基MEMS集成

双面光刻

深硅刻蚀

深孔填充

晶圆级键合

VHF&XeF腐蚀释放

低应力LPCVD Si₃N₄

PVD AlN、VOX、Ge薄膜沉积

生物芯片

透明衬底图形化

多孔悬空薄膜

特种晶圆

8吋TSGOI晶圆

8吋Ge外延晶圆

8吋GaAs、InGaP外延经验

8吋Si_xGe_y外延晶圆

技术实训

实训内容：技术理论+现场观摩；初、中、高阶课程

实训特点：真实工业环境先的现场操作

实训对象：高校、科研院所及企业

实训机台：101台套

实训机时：95200小时/年

装备和材料验证

国产装备：8家，共17台套

国产材料：11家，共28种

工艺验证：80余项

菜单开发：300余条

服务流程