重要/特色设备介绍

四室测试设备清单

稿件来源: 发布时间:2011-03-16

  测试设备清单:

  设备一、Load_Pull在片测试系统

  → 功能:通过Maury软件控制Tuner,使输入输出阻抗匹配从而得到在片或夹具上器件的功率测试参数;

  → 频率范围:0.8~18GHz; 功率范围:≤10W

  → 主要设备:Tuner(Maury MT982BU)、信号源(HP83752B)、前置功率放大器(C波段、X波段、Ku波段)、频谱分析仪(HP8563E)、功率计(E4417)、电源、Bias_T、定向耦合器、夹具或Cascade 9000探针台。

  

  

  设备二、小信号在片测试系统

  → 功能:通过IC-CAP软件控制仪表进行器件的小信号S参数测试;

  → 频率范围:10MHz~40GHz

  → 主要设备:SUSS PA200半自动探针台、E8363B矢量网络分析仪、HP4142直流电源、Bias_T

  设备三、三毫米在片测试系统

  → 功能:通过IC-CAP软件控制仪表进行器件的小信号S参数测试;

  → 频率范围:75GHz~110GHz

  → 主要设备:SUSS P200半自动探针台、HP8510C矢量网络分析仪、AV3645扩频模块、AV1481信号源、HP4142直流电源

  

  

  设备四、光电测试系统

  → 功能:通过软件控制误码分析仪产生所需码流,在宽带示波器上进行分析

  → 配置:配有675Mb/s、1.65/2.7Gb/s和10.8Gb/s三个码速率模块,在并行线上产生伪随机字序列(PRWS),在串行线上产生标准PRBS。

  → 主要设备:Agilent 86100宽带示波器、并行误码分析

  设备五、C_V在片测试系统

  → 功能:通过软件控制LCR表进行器件的C_V测试;

  → 频率范围:20Hz~1MHz

  → 主要设备:Agilent 4284A、探针台、夹具

  

  

  设备六、高低温在片测试系统

  → 功能:通过软件改变环境温度测量出器件直流或高频参数;

  → 温度范围:-65℃~200℃

  → 主要设备:Cascade 12000探针台、TP 03000温控、JVC显示器

  设备七、微波功率晶体管老化系统

  → 功能:满足微波功率晶体管稳态功率老化试验?

  → 主要配置:48个独立测试工位;额定功率10~150W;

  → 主要设备:中安电子BTW-E381、GW511C冷水机

  

  

  设备八、微波半导体脉冲测试系统

  → 功能:利用窄脉冲方法对微波半导体器件的I-V特性、输入特性、输出特性以及击穿特性进行测试;

  → 脉宽:2us、4us、8us、16us;

  → 电压:0~±30V

  → 电流:0~±7A

  → 主要设备:NC4832、探针台

  

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