所况介绍
微电子研究所(以下简称“微电子所”)的前身——原109厂成立于1958年。1986年,109厂与半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为微电子中心。2003年9月,正式更名为微电子研究所。 微电子所的战略定位是:中国微电子技术创新的引领者和产业发...
党委书记、副所长(主持工作):戴博伟 副所长:王文武 副所长:曹立强 党委副书记、纪委书记:赵志刚
机构设置
科研工作
人才队伍
研究生教育
党建与创新文化
工 会
团 委
妇委会
科学普及
院地合作与产业化
微电子所坚持“企业为主体、市场为导向、产学研结合”方针,进行机制体制创新,探索科技成果转移转化的新途径,提出了“全方位开放合作,将微电子所建设成为推进产业技...
微电子所长期高度重视知识产权工作,在电子信息领域取得了极为可观的知识产权创造和应用成绩,同时培养了一支专业的知识产权运营服务队伍,为高价值知识产权培育运营奠定了坚实的基础。为了面向全产业进行服务,更好地推动产业的知识...
组织研究部门与地方、企业、高校的科技交流与项目合作。组织推进以对外投资为主的科技成果转移转化及产业化,与地方政府成立并建设集成电路产业园,策划和组织京外院地合作项目。负责院地合作协议的审...
基金工作主要是结合研究所实际和产业发展态势,探索创新链、产业链和金融链结合的产业化发展模式,带动产业资源、资本和市场资源等与科研的结合,盘活微电子所科研成果,进一步推动成果转移转化,产业...
信息公开
2004.9---2007.3,北京科技大学,材料学院,材料学专业,工学硕士
2012.12-今,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(双跨),研发部副部长
2009.08-今,中科院微电子研究所 封装中心,副研究员
承担国家02重大专项项目,包括“2.5D-TSV晶圆级互连技术(2013ZX02501001)”、“高密度三维集成先导技术研发(2014ZX02501003)”和“新型多种异质芯片SiP集成封装技术工艺开发(2017ZX02315005-004)”,作为课题负责人;
中国专利,57项,授权35项
2017年,参与“基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术”,获得中国电子学会科学技术奖二等奖
人才队伍