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成果展示

973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2010年度总结大会顺利召开

  973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2010年度总结大会于2010年12月27日于中科院微电子所召开,著名科学家王越院士、吴德馨院士、微电子所叶甜春所长参加了会议并做工作指导,各子课题负责人和科研骨干出席会议并汇报了项目的工作进展情况,会议由项目首席科学家刘新宇研究员主持。

  叶甜春所长首先对项目科研人员一年来的工作表示肯定和感谢。他说,项目一年来运转情况良好,各个课题都取得了突出的成绩,他希望项目组成员要立足现有的研究基础,加强项目间的合力,突出解决好关键科研问题,开拓创新大胆寻求突破,创造更好的成绩。

  各课题负责人依次做课题工作报告,详细介绍了本课题2010年度工作目标和年度工作节点完成情况,陈述了全年课题工作进展。通过全体科研人员一年来不懈的努力该项目取得了多项突破,其中几项主要成果进展显著:实现无费米能级高K钉扎的高K介质MOS界面;W波段系列电路研制成功;研制成功Fmax>210GHz的AlGaN/GaN HEMT器件;基于1um GaAs HBT工艺8-bit超高速数模混合电路研制成功;2010年度发表论文34篇,申请发明专利26项。

  会上,围绕2010年度的工作进展状况,在座科研人员展开了热烈的讨论。王越院士认为本项目作为973滚动支持的项目,具备良好的可持续性,提出的关键科研问题切合目前国内形势需要,研究思路明确,成绩斐然。吴德馨院士表示,本项目的成功将依赖于几个关键点的突破,她希望各个课题组之间加大配合力度,发挥系统集成软件的潜力。

  项目首席科学家刘新宇研究员在总结汇报中指出,整个项目第一年的运行情况平稳,显示了一个非常良好的开端,本年度节点目标完成情况良好,各课题圆满并超额完成了任务书中的节点目标,部分研究成果达到或超越了国际先进水平。但在其中也存在着诸如课题组之间科研互动不够等问题。他要求各个课题组在下一年度的科研工作中,狠抓改进科研模式,大力提高协作科研能力,各个课题组之间形成良好的互动,更快、更好、更深入的研究解决关键科学问题,实现科学研究和科研管理的双突破,为即将到来的项目中期评估做好充分准备。