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历史拾贝

中国科学院微电子所阶段(2003年至今)之六

  2018年

  1月8日,微电子所与武汉新芯集成电路制造有限公司、复旦大学共同完成的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得2017 年度国家技术发明二等奖。

  1月19日,微电子所“无锡智造快递分拣系统显神威”入选“中科院 2017 年年度科技成果转移转化亮点工作”。

 

  3月12日,微电子所与天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区、天津中环半导体股份有限公司、北京海淀科技园建设股份有限公司联合签署《高端半导体产业园区战略合作框架协议》,携手打造高端半导体产业创新发展战略高地。

  4月11日,微电子所与徐州市政府签订《集成电路产业发展全面战略合作协议》,在该协议框架下,微电子所将与徐州经济技术开发区合作共建“徐州集成电路产业技术创新研究中心”。

  5月3日,中科院党组副书记、副院长侯建国到微电子所进行调研。

  5月25日,微电子所与苏州工业园区管委会签署合作协议,共建中科院微电子所苏州产业技术研究院及科技公司。

  7月30日,微电子所与佛山市人民政府、南海区人民政府、广东中证城市发展管理有限公司联合签署“共同推进集成电路产业发展合作框架协议”。

  9月28日,中国科学院集成电路创新研究院(筹)举办2018年“集成电路先导技术——器件工艺”研讨会、“集成电路先导技术—先进光刻”研讨会。

  微电子所在氮化镓高压电力电子器件领域取得突破性进展,提出了一种低损伤、高性能的新型氮化镓横向肖特基二极管结构,有望提升各类电源和无线充电系统的效率和功率密度,显著降低系统成本,具有广阔的市场前景。

  微电子所在8寸平台上成功制造绝缘体上张应变锗(TSGOI)晶圆。