- 龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所取得封装成功2010/08/03
- 三十年磨一剑—光学元件以全优成绩通过重大专项课题年度验收2010/07/23
- 基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功2010/06/24
- 微电子所863目标导向课题“无线传感网节点嵌入式芯片设计”通过验收2010/05/25
- 中国科学院微电子所加拿大麦克马斯特大学-—中加医疗光电子联合研发中心成立2010/04/23
- 高速QSFP全光收发一体光缆研制成功2010/04/15
- 微电子所成功研制国内首款可产业化的IGBT芯片2010/04/01
- 新器件及封装创新团队国际研讨会召开2010/03/26
- 微电子所在高端芯片国产化封装技术上取得重大突破2010/03/19
- 微电子所毫米波GaN功率器件研制成功2010/01/15
- “新原理设备关键技术研究及创新设备技术探索”项目启动2009/12/21
- 芬兰倍耐克（Beneq）工程师原子层沉积技术及应用报告2009/11/26
- 宏力半导体公司孔蔚然副总裁获聘为我所客座研究员2009/11/30
- 微电子所阻变存储器器件研究再获新进展2009/12/05
- 973计划“纳米结构电荷俘获材料及高密度多值存储基础研究”项目讨论交流会在我所召开2009/12/10
- 微电子所移动多媒体广播项目研发再次取得重大进展2009/11/20
- 微电子所“新型微电子器件及其集成封装的前瞻性研究”创新团队合作计划获得论证通过2009/10/30
- 微电子所在08、09年度国家自然基金项目上获得喜人成绩2009/10/14
- 02专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目启动2009/09/10
- 微电子所陈高鹏博士在Agilent EESof EDA 2009全国用户优秀论文大赛中夺魁2009/09/23
科研工作