“光学读出非制冷红外阵列传感器”封装服务

制成含有锗窗口和石英玻璃底座的气密性外壳,其内部真空度达到110帕。采用可伐合金制作外壳,在锗片上分别溅射CrAu形成Ge-GeCr-CrAu-Au的结合层对锗片进行金属化,同时在可伐合金外壳上镀一层Ni来有效增加可焊性,再采用真空电子束焊接连接可伐合金外壳,最后排气封口。

 

红外传感器封装结构及实物