您可能感兴趣的资源：
        1、    IBM投资20亿美元建立新研究所，专注开发下一代AI硬件 (大半导体产业网,  news,  ,  2019-02-11) [ HTML](21.3KB) 查看详细信息
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资源摘要：. IBM投资20亿美元建立新研究所，专注开发下一代AI硬件 .出自：DeepTech深科技 .当地时间2 月7 日，美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下，在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心，旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息，IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。该硬件研究中心将建在纽约大学理工学院的校园内，研究重心包括计算芯片研究、开发、原型设计和测试。 IBM 研究院半导体研究副总裁 Mukesh Khare 在声明中表示，开发一个满足深度学习需求的系统非常关键，而随着算法的复杂性越来越高，AI 系统对处理能力的要求也越来越高。Khare 进一步表示，在如今狭隘人工智能（narrow AI）不断成熟的过程中，硬件发挥着基础性的作用。IBM 与纽约州和其他合作伙伴的共同努力将为下一代 AI 系统的开发铺平道路。 IBM 认为，下一代的 AI 处理器的设计、开合和优化需要借助不同参与方的独特优势，合作开发跨学科的方法。新的 AI 硬件中心将与 IC 设计商、半导体供应商、AI 从业者共同协作，拓展 AI ...  
        2、    总投资62亿美元的厦门联芯集成电路项目产品良率达行业领先水平 (大半导体产业网,  news,  ,  2019-02-15) [ HTML](28.54KB) 查看详细信息
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资源摘要：新年伊始，全国各省区市纷纷“晒”出发展年度“成绩单”。福建省GDP首次突破3.5万亿元，更以8.3%的增速连续第二年“领跑”东部沿海各省区市。从昔日的“对台前线”，到如今的“开放前沿”，福建持续激发经济新动能，焕发新活力，在经济体量迈入全国前十之后仍保持稳健快速发展，书写了高质量发展的福建篇章。 新时代描绘发展“新图景” 走进宁德漳湾工业园区，一片热火朝天的建设场景。在宁德时代新能源公司现代化厂区，往来参观与洽谈的客商络绎不绝。公司董事长助理程云介绍，该公司已建立了亚洲规模最大的锂离子电池研究院，进入宝马、大众等国际车企的供应链体系，动力电池出货量持续领跑全球。 因交通不便、产业薄弱，宁德市曾被称为“东部沿海黄金断裂带”。如今，厚积薄发的宁德凭借后发优势，瞄准具有全球竞争力的产业，着力构建锂电新能源、新能源汽车、不锈钢新材料、铜材料等产业“四梁八柱”，预计到2020年这4大产业集群产值将突破3000亿元。 宁德正是福建产业转型升级的一个缩影。一年来，全省新能源汽车、智能手机、平板电脑、多功能乘用车等产品产量分别增长38.1%、132.1%、67.3%和71.4%；新增...  
        3、    中国科学家首次实现Pbit/s级光传输 (大半导体产业网,  news,  ,  2019-02-14) [ HTML](20.04KB) 查看详细信息
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资源摘要：. 中国科学家首次实现Pbit/s级光传输 .出自：科技日报 .记者12日从中国信息通信科技集团获悉，我国光通信技术再次取得突破性进展，首次实现1.06Pbit/s超大容量单模多芯光纤光传输系统实验，传输容量是目前商用单模光纤传输系统最大容量的10倍，可以在1秒之内传输约130块1TB硬盘所存储的数据。 据悉，该实验采用了国内在光传输系统技术、光器件和光芯片技术、光纤光缆技术上最领先的研究成果，所使用的核心光芯片和光纤均为自主研制，具有完全自主知识产权。标志着我国在“超大容量、超长距离、超高速率”光通信系统研究领域再次迈上了新的台阶。 硅光相干收发芯片由国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、光迅科技和烽火通信联合研制，在一个不到30mm2的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，且能支持C+L波段同时工作，是目前国内集成度最高的商用光子集成芯片。这次通过工艺及技术突破，解决了单模19芯光纤的通道间串扰难题，相邻纤芯的隔离度优于-40dB，把“车道”与“车道”之间的干扰和影响降到了最低。 该系统设备在C+L波段内产生了...  
        4、    博世将斥资11亿美元在德建设新晶圆厂_平板显示 (大半导体产业网,  news,  ,  2019-02-11) [ HTML](18.65KB) 查看详细信息
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资源摘要：. 您的位置 ：首页 平板显示 新闻 新闻 .博世将斥资11亿美元在德建设新晶圆厂 . 出自：汽车之家 . 为了赢得未来在智能汽车、无人驾驶领域的挑战，跨国汽车零部件巨头博世加大了对芯片的投资。近日，博世宣布将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，这将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。 2017年，博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立一座晶圆厂，工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。但很显然，随着市场的快速增长，博世原有的工厂年产量已经无法满足客户的需求。 众所周知，芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件，伴随智能驾驶与电动化渗透率的提升，全球汽车市场对芯片的需求迅猛增长。博世董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔表示，通过提高半导体产量，能够加强博世在未来市场上的竞争力。 近几年，高通等芯片巨头们也纷纷进军汽车产业，瞄准自动驾驶的主控芯片进行布局。博世也在芯片领域进行了诸多布局与投资。据了解，博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片，在芯片制造方面也拥有超过1000项专利。? ? ...  
        5、    JEDEC wide-bandgap power semiconductor committee publishes first document (今日半导体,  news,  ,  2019-02-12) [ HTML](15.38KB) 查看详细信息
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资源摘要：News. 11 February 2019 JEDEC wide-bandgap power semiconductor committee publishes first document. The JEDEC Solid State Technology Association (which develops standards for the microelectronics industry) says that its newest main committee, JC-70 (Wide Bandgap Power Electronic Conversion Semiconductors’), has issued its first publication - JEP173: Dynamic On-Resistance Test Method Guidelines for GaN HEMT Based Power Conversion Devices - available for free download from its website...  
        6、    Littelfuse launches its first 650V SiC Schottky diodes (今日半导体,  news,  ,  2019-02-12) [ HTML](15.55KB) 查看详细信息
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资源摘要：News. 11 February 2019 Littelfuse launches its first 650V SiC Schottky diodes. Littelfuse Inc of Chicago, IL, USA, which provides circuit protection technologies (including fuses, semiconductors, polymers, ceramics, relays and sensors), has launched the LSIC2SD065CxxA and LSIC2SD065AxxA Series second-generation series of 650V, AEC-Q101-qualified silicon carbide (SiC) Schottky diodes. Available with a choice of current ratings (6A, 8A, 10A, 16A or 20A), they offer power electronic...  
        7、    台积电将成苹果A13芯片独家制造商 采用7纳米工艺 (大半导体产业网,  news,  ,  2019-02-12) [ HTML](19.52KB) 查看详细信息
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资源摘要：. 台积电将成苹果A13芯片独家制造商 采用7纳米工艺 .出自：新浪科技 .据外媒9to5Mac援引台湾《数字时代》多篇消息报道，台积电在2019年仍将是苹果A系列芯片的独家制造商，A13也将在2019年亮相，新款iPhone的生产将采用7纳米工艺。该聚焦供应链的媒体网站再次重申先前的报道，称新的AirPods和iPad将在2019年上半年推出。 与2018年相比，今年的MacBook出货量预期略有下降，但AirPods和Apple Watch的总出货量有望创下新高。《数字时代》报道称，Apple Watch Series 4的继任款将在2019年推出，但未就功能和具体时间，给出更多细节。 网站再次强调，今夏，苹果将会针对AirPods发布重大更新。此前，《数字时代》曾表示，重新设计的AirPods将会在2019年上半年推出，并能够支持健康功能。最新的报道指出，新的AirPods将采用全新的涂层工艺，有黑和白两种颜色可选。 台积电仍将是苹果设计的A系列芯片的独家制造商。iOS设备均搭载该系列芯片。去年，苹果是第一家在A12芯片上尝试7纳米工艺的公司。...