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Axus和CP共同开发CMP,以将微型LED晶圆粘合到CMOS背板

稿件来源:今日半导体 责任编辑:ICAC 发布时间:2020-10-26

  美国Axus技术公司宣布与复合光子公司(CP Display)建立合作伙伴关系美,加速将5μm像素以下的micro-LED推向大众市场。

  Axus和CP携手合作,整合关键的晶圆级工艺,以实现CP下一代AR眼镜的2μm像素间距、1080p microLED显示器的大规模量产。具体来说,Axus将部署Capstone CMP系统,该系统集成了CMP后清洁功能,现晶圆平面化和表面制备工艺解决方案,以将microLED晶圆与高性能CMOS背板进行晶圆级键合。

  为了加快开发速度,Axus和CP将在MicroLED创新中心成立该项目。百级无尘室设施占地大约15000平方英尺,这为Axus、CP和其他资本设备供应商提供了基础设施。

  Axus的CMP工艺能力是实现CP拥有专利申请、小像素间距、外延基板microLED集成工艺方案的关键。Capstone CMP系统提供了多个晶片的可重复性以及管芯/晶片内的平面性能,从而可靠地实现微型LED和CMOS背板晶片之间数百万微米级的电接触的结合。这满足了关键的批量生产过程要求,即保证生产出的微型显示模块的可视化均匀性,这正是紧凑型、低功耗、高亮度的AR/MR近眼显示应用的迫切需求。

  自2020年初以来,Axus与CP合作开发了微型LED阵列与CMOS背板晶圆之间的晶圆级键合工艺集成。两家公司表示,他们最新的合作伙伴关系表明了他们对推进微型LED显示屏制造工艺和集成的承诺。

  Axus表示,Micro-LED技术正在成为最有可能满足AR / MR应用关键要求的显示解决方案。制造工艺的创新对于降低成本和实现AR / MR头戴式耳机商业化以及批量生产至关重要。

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