奥地利EVG集团（半导体、微电子机械系统（MEMS）和纳米技术应用的晶圆键合和光刻设备供应商）和以色列Teramount of Jerusalem公司（为数据中心、高级计算、传感器和其他数据通信和电信应用提供将光纤连接到硅芯片的可扩展解决方案）正在合作实施晶圆级光学以解决硅光子学的一个主要障碍，即光纤芯片封装。此次合作将利用EVG的纳米压印光刻（nanoimprint lithography technology）技术以及Teramount的PhotonicPlug技术。