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物联网芯片及其发展难题

稿件来源:摩尔芯闻 责任编辑:ICAC 发布时间:2020-12-11

  从中兴事件,一直到中美贸易持续升温,我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造芯热潮来了,但造芯片并不是那么容易的事情,而且对于中国来说,除了手机用的SOC和PC使用的 CPU 之外,还有很多芯片制造能力技不如人。比如存储颗粒也是其中之一,还需要长时间的艰苦奋斗才能追赶上。 在芯片领域除了刚才说的这些之外,其实还有一个新名词,叫做物联网芯片,这个名词之前并不存在,直到近些年Internet of things( IOT 物联网)火爆之后才有这这种说法。

  什么是物联网芯片?

  芯片我们知道有很多种,那么什么是物联网芯片呢?首先得知道什么是物联网,简单点说就是物物相连的互联网,他的核心依然是互联网,但在基础上衍生和拓展,不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通道。物联网也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮,将带动整个世界的变化。

  物联网芯片其实最终还是芯片,只不过作用更加细分化,与传统芯片相比有一定区别,尤其是在商业化方面。因为传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方,而物联网芯片更加灵活,主要是基于日常生活的,比如门窗、家电、甚至衣服鞋帽等等,对技术的要求更高,也更注重应用场景的针对性。 当然了,本质上它还是 集成电路 ,只不过更有指向性,需要应用到特定的环境当中,对于企业来说,也提出了更高的需求,因为物联网芯片的用户需要的更多是一套解决方案,往往不仅仅是单一的芯片产品。

  物联网芯片面临的两大难题

  根据数据显示,2015年全球物联网连接大约60亿个左右,预计2020年将增长到270亿个,这还是比较保守的预计数字。而根据工信部发布的数据显示2017年物联网产业规模已经突破万亿,至IJ2020年,仅仅中国的物联网整体规模就会达到1.8万亿,而其中最重要的物联网芯片,将会在2025年之前一致保持高增长和高产业价值。 但是要想站稳物联网芯片的脚跟可不容易,面临这两个非常严重的问题。

  1、针对性

  无论是PC处理器还是手机SOC,对于大公司来说,一款产品或者一系列产品一旦打造完成,通常可以大量出货。比如 高通 公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或者上亿片。 华为 麒麟处理器虽然只供给自己家的产品,但手机销量也是以百万台计数的,这就意味着这些SOC的出货量都是百万级起步。而物联网是万物互联,意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题,虽然有些芯片的需求量很大,但总体来说种类散乱,虽然整体规模很大,但摊下来单一产品或者系列产品的需求量可能并不大。

  一次就要求企业需要能够控制成本,及时的推出更有针对性的芯片来解决问题,否则通用型芯片虽然也可以解决问题,但功耗、性能等等很难匹配,并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时候,厂商如何满足他们,并保证自己盈利?现在看的确是个难题。

  2、安全

  物联网时代面临的最大问题首先就是安全,安全其实不仅仅是物联网芯片造成的,而是整个物联网时代是万物互联网,终端越多、链接通路越多,就越容易遭到攻击,尤其是廉价的设备接入其中,很难保证物联网是安全的。

  因此物联网芯片就有了更多要求,至少要保证安全。今年年初的熔断和幽灵两大漏洞让 英特尔 、 AMD 在内的半导体公司歹单精竭虑,至今舆论和恐慌还没有完全消退。物联网芯片将会拥有更广阔的市场,一旦出现问题,影响会更加严重。尤其是刚才提到的,针对用户推出的产品种类更多、但单一产品总出货量降低,这就意味着产品后续可能得不到厂商有效的技术支持和维护,给了恶意者可乘之机。如何解决这一问题,也是当前必须解决的。

  5G 发展带来更多机会

  现如今4G网络已经带来了几十兆甚至上百找兆的贷款速度,高清晰视频在移动过程中都可以完美体验。也正是因为4G网络的普及,才开启了物联网时代。 到了5G时代,速度从量变的积累最终会让我们的生活产生质的变化。原本4G时代,主要是人到终端、互联网到人的通路,而5G网络面对这些游刃有余,还可以物物互联,这就给了物联网以更大的施展空间,物联网芯片也是如此,需要更小的功耗、适应更高速度,保证对应的处理能力。

  因此5G的发展将会极大刺激物联网芯片的发展速度,甚至直接影响出货量,预计2020年全球开始逐步向5G网络过渡,而这一时间段也是芯片企业需要关注的关键节点。 虽然国内物联网芯片的发展速度很快,在汽车、手机、智能硬件、家居家电等领域已经有了一些进展,但主要供应商和技术还是靠国外公司,而到2020年时间已经不多了。

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