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“2021集成电路设计自动化前沿技术研讨会”召开

稿件来源:EDA中心 郭叶 责任编辑:ICAC 发布时间:2021-06-10

  61日,“2021集成电路设计自动化前沿技术研讨会在北京国际会议中心召开。 

  本次会议由中科院微电子所主办,中科院微电子所EDA中心(三维及纳米集成电路设计自动化技术北京市重点实验室)承办。国家科技重大专项02专项专家组总体组组长叶甜春,中科院微电子所党委书记、副所长(主持工作)戴博伟,华大九天董事长刘伟平,概伦电子董事长刘志宏以及来自清华大学、北京大学、中科院计算所、中科院上海微系统所、鸿芯微纳、芯华章、新思科技、全芯智造等50余家单位的150余名专家学者出席了会议。会议由中科院微电子所EDA中心主任陈岚研究员主持。 

  叶甜春在致辞中指出,EDA是我国集成电路产业的薄弱环节,要形成完整的国产全流程工具链任重道远,既要补短板又要寻找机会突破创新,变危机为机遇。 

  戴博伟作为承办单位领导对各位参会人员的到来表示热烈欢迎,他指出,我国集成电路产业发展面临严峻形势,微电子所作为中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者,将以科技创新为己任,积极推进我国集成电路产业的发展 

  本次研讨会邀请了国内外多位专家学者做了主题演讲,报告内容包括了新一代EDA技术、工艺与设计协同优化技术、碳基集成电路、量子计算以及超导集成电路的设计方法学及EDA技术、新一代智能EDA技术等。会议还举办了圆桌论坛,针对国产EDA工具的发展、EDA可持续创新模式及人才培养等问题进行了讨论。 

  中科院微电子所EDA中心(三维及纳米集成电路设计自动化技术北京市重点实验室)主要从事纳米尺度的设计与制造协同设计、三维集成电路以及三维封装集成等EDA工具的研究。 

   

叶甜春致辞

戴博伟讲话 

陈岚主持会议 

圆桌论坛 

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