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新型半导体材料在LED高速通信中的应用

稿件来源:techxplore 责任编辑:ICAC 发布时间:2021-08-31

   据TechXplore网8月26日消息,中国电子科技大学、英国萨里大学和剑桥大学研究人员合作进行了一项研究,探索有机半导体、胶体量子点和钙钛矿材料在发光二极管(LED)高速通信中的应用。研究人员尝试着提高上述材料制成的LED的性能和效率,并设计了它们在片上互连和高保真光通信(Li-Fi)中的潜在应用。研究人员认为,无机薄膜技术可能会继续在光通信中发挥主导作用,而有机半导体、胶体量子点和钙钛矿材料将形成补充,为低功耗、具有成本效益和可扩展性的通信模块提供广阔的前景。

  该研究成果以题名“Emerging light-emitting diodes for next-generation data communications”发表在《自然 电子学》期刊上。

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