【其他平台】-【中关村开放实验室】集成电路IP共性技术开放实验室

　　集成电路IP共性技术中关村开放实验室具备IC设计的关键软硬件环境，拥有超深亚微米SoC芯片、高端PCB、射频微波电路、数模混合电路、系统封装、全定制版图设计等先进研发技术的软件平台，拥有Synopsys、Cadence、Mentor Graphics、SpringSoft、华大九天等行业领先的设计、仿真EDA工具，拥有大型工作站和网络存储设备，能够为行业提供软件License授权、软件使用技术支持、共享服务等可靠、高效的软硬件支持。

　　集成电路IP共性技术中关村开放实验室，能够向行业提供集成电路IP打包、IP评测、IP开发技术标准指导、集成电路委托设计开发等技术服务；与包括SMIC、GlobalFoundries、TSMC、HHGrace、UMC、CSMC、TowerJazz、HJTC等在内的国内外主流Foundry建立长期的战略合作，能够提供涵盖0.35um~12nm关键工艺节点、涉及 MS\RF\LP\EEPROM\EFLASH\HV\BCD\SiGe\CIS等主流工艺类型的集成电路MPW与小批量加工技术服务，并提供二次拼版、二次划片、高倍显微照相服务；与江苏长电、南通富士通、天水华天、上海根派、深南电路等国内先进的封装厂长期合作，能够提供塑封、陶瓷、COB、BGA等主流封装形式的设计与委托开发，并开展了快速加急特色封装服务，能够提供一周内、最快48小时的快速封装服务，满足用户对项目进度的要求；能够提供高频高速、高密度PCB基板设计，提供PCB设计服务流程开发服务及工具软件的使用培训；能够提供完整的行业解决方案，弥合行业分工带来的技术鸿沟。