系统封装与集成研发中心

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研究方向

　　系统封装设计研究：
　　包含系统集成性能与方案，高速、高频电学设计与测试，热管理与分析和力学模拟等学科布局；主要涉及高速数字系统、射频/微波系统，交叉学科等应用领域；
　　中道晶圆级封装技术：
　　包含圆铜柱凸块（Cu Pillar）技术，晶圆级封装（WLCSP）技术，扇出封装（Fan out WLP）技术，硅转接板（Si Interposer）技术等成套工艺研发；
　　先进封装基板技术：
　　包含精细线路基板、有源/无源埋入功能基板、基于有机基板的扇出封装、Coreless基板、高频基板等先进基板工艺研发；
　　先进微组装技术：
　　包含CUF工艺、MUF工艺、2.5D封装、PoP封装、柔性基板封装等微组装工艺研发；
　　可靠性与失效分析研究：
　　包含材料特性分析测试，有损和无损失效分析能力（FA）等封装失效机理研究；
　　光互连集成技术：
　　包含光模块、有源光缆、硅基光电集成等技术方案；
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