科研成果

硅转接板工艺流程

稿件来源: 发布时间:2016-01-07

  Si Interposer工艺

  TSV 制造技术

  双面RDL & bumping技术

  晶圆减薄及背面露孔技术

  临时键合及拆键合技术(TBDB)

  Si Interposer正面工艺能力

  10 x 100um TSV无孔洞填充

  最小40um节距微凸点

  2层RDL再布线Routing结构

  最小10um/15um线宽线距再布线

  Si Interposer背面工艺能力

  低成本TSV露头和背面互连引出技术

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