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科研成果

有源、无源埋入集成技术

稿件来源： 发布时间：2016-01-11
　　无源埋入
　　

　　无源芯片埋入有机基板结构图 

 

　　基于无源埋入的HDMI模块 

 

　　基于无源埋入的探测器封装和滤波网络 

  • 高密度电容器埋入：40,000个0201的电容器埋入，密度为1pcs/mm2
  • 3层Wirebond连接
  • 多芯片封装：100个裸片
  • 大面积封装：封装成品尺寸达到20×20cm2

有源埋入

　　MOSFET有源芯片埋入有机基板结构图

　　板级封装模块实物图   X-Ray图片

　　

  • 电性能测试：40个样品的平均源漏极电阻为0.9863kΩ，其标准差为0.0114kΩ，为均值的1.2%
  • 可靠性测试：125°C预加热10小时后分别进行回流三次，高温高湿加速（HAST）实验和温度循环（TC）实验。

 

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