中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）的前身——原中国科学院109厂成立于1958年。1986年，109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中国科学院微电子中心。2003年9月，正式更名为中国科学院微电子研究所。
微电子所的战略定位是：中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者。2016年，微电子所坚持“三个面向”“四个率先”的新时期办院方针，在集成电路先导技术、微电子器件与集成技术、物联网核心技术与应用、科教融合微电子学院建设等方面重点推进，获多项国家和省部级奖励。
微电子所是国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构，是中国科学院EDA中心、中国科学院物联网研究发展中心的依托单位，是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位，是中国科学院大学微电子学院（国家示范性微电子学院）的依托单位。现拥有2个基础研究类中国科学院重点实验室（微电子器件与集成技术重点实验室、硅器件技术重点实验室），4个行业服务类研发中心（中国科学院EDA中心、集成电路先导工艺研发中心、系统封装与集成研发中心、中科新芯三维存储器研发中心），5个行业应用类研发中心（通信与信息工程研发中心、新能源汽车电子研发中心、健康电子研发中心、智能感知研发中心、智能制造电子研发中心），3个核心产品类研发中心（硅器件与集成研发中心、高频高压器件与集成研发中心、微电子仪器设备研发中心）。
截至2016年底，微电子所共有在职职工1199人。其中科技人员615人、科技支撑人员363人，包括中国科学院院士2人、研究员及正高级工程师77人、副研究员及高级工程技术人员237人。
微电子所是国务院学位委员会批准的博士（1996年5月获批）、硕士学位（1990年11月获批）授予权单位之一，现设有电子科学与技术一级学科，下设微电子学与固体电子学（2011年获批中国科学院重点学科）、电路与系统两个二级学科，设有硕士、博士研究生培养点和电子科学与技术一级学科博士后流动站，拥有“集成电路工程”以及“电子与通信工程”两个工程硕士培养点。截至2016年底，共有在学研究生479名（其中博士生150人、硕士生329人），在站博士后14人。
2016年，微电子所共有在研项目399项（新增项目88项），其中，国家科技重大专项课题55项（新增5项），国家重点基础研究发展计划（973计划）首席项目2项、课题8项，国家高技术研究发展计划（863计划）课题15项，国家重点研发计划15项；国家自然科学基金创新群体1项、重大项目（参与）1项、重点项目14项、重大科研仪器项目3项、面上项目31项；院战略性先导科技专项项目2项，院重点部署项目3项，STS项目2项，院修购项目6项（新增2项），院装备项目7项（新增1项）。
2016年，微电子所获多项国家和省部级奖励，其中，“氧化物阻变存储器机理与性能调控”获2016年度国家自然科学奖二等奖，“22纳米集成电路核心工艺技术及应用”获2016年度北京市科学技术奖一等奖及2016年度中国电子学会科学技术奖技术发明类一等奖。主要科研成果有：1.面向14纳米及以下技术代的工艺研发。参与中芯国际牵头的14纳米FinFETs量产技术研发项目，在14纳米以下技术代新结构FinFETs器件研究方面，提出创新工艺制造衬底隔离的Fin-on-insulator（FOI）FinFET新结构器件，实现了对沟道漏电和短沟道效应的大幅抑制，利用结构优势实现了全金属化源漏，大幅提高了器件性能。2.阻变存储器复位失效研究和RRAM高密度三维集成技术取得重要进展。揭示了阳离子基阻变存储器中两种复位失效问题的微观机理，并提出了基于离子阻挡层的解决方法，抑制了导电通路的过生长，消除了复位失效现象，提高了器件的可靠性。3. 国内首款三维存储器测试芯片设计成功，并通过流片验证，提出了多项创新技术，解决了编程效率、错误侦测、数据感测、阵列偏置等多方面的性能优化问题。4.高密度封装基板研发取得重大突破。在BT材料表面采用自主研发的半加成技术，加工出了最小线宽线距达到15μm/15μm的高密度封装基板，加工能力已经达到最小线宽线距10μm/10μm。5.智能巡检机器人与快递自动分拣系统取得重大进展。智能巡检机器人系统在国家电网铺设了一百多台套；快递包裹自动分拣系统应用于宁波海关、中通、百世汇通等行业客户。6.其他创新工作：（1）基于自主成套工艺的InP基毫米波、太赫兹电路实现供货；（2）首次研发成功高k/金属栅（HKMG）的CMP平坦化建模工具，以及配套设计分析与优化的可制造性设计（DFM）解决方案。（3）成功研制极低功耗处理器芯片，芯片功耗指标已达到国际先进水平。（4）针对二维电子材料及纳米量子器件开发，研制大型超高真空多系统集成研制装备。（5）围绕新能源汽车电子核心关键技术进行研发，提供从芯片到平台的完整解决方案。（6）围绕健康养老行业和市场需求，开展便携式健康检测设备、个性化健康管理平台和智能监护系统研发，与企业和医院进行全面合作。
2016年度，微电子所共申请专利353项，其中国内发明专利306项，实用新型9项，PCT及国外专利申请37项；授权专利共453项，其中国外专利60项。在微电子学、半导体材料、纳米材料、固体力学、电子与通信、太阳能等领域发表各类论文共261篇，其中SCI收录140篇，EI收录72篇；专著7部；登记集成电路布图设计15项，软件著作权1项，注册商标4项。
截至2016年底，微电子所孵化培育企业54家。按产业链分类，涵盖了芯片设计/设计服务、设备、封装、测试、材料等环节；按应用分类，业务领域覆盖计算机、通讯设备、智能手机、平板电脑、消费类电子、汽车电子、工业控制等方面。
2016年，微电子所共接待来访、顺访和台胞来访26批62人次；因公出访67批105人次。
2016年，中科院EDA中心继续加强科研支撑服务：为院内15家会员单位的课题组提供软件License服务，服务主机总数达120台，服务用户数400人次左右，年使用时间388万小时，数据拷贝量>1T；构建一站式IC设计服务平台（SaaS），推广试用EDA广芯云”集成电路设计云平台；完成高性能、小批量、快速加工服务62个流片班次、95个封装批次，服务芯片项目232个，交付芯片近44000颗，量产芯片良率高于98%；整合6家代工厂、2家标准单元库厂商、9家封装合作制造企业资源，已成为国内最大的流片加工服务机构；连续五年成功承办亚美尼亚国际微电子奥林匹亚中国区竞赛，推动国际性微电子人才的培养；为中科院20多家用户单位提供各类工具培训、学术交流11场，参加学员超300多人次；支持用户单位使用基于65/40/28nm参考设计流程，提供服务支持36个case；与珠海ICC联合申请广东省重大科技专项，构筑IC设计科技服务网络化平台。
2016年，中国科学院物联网研究发展中心（以下简称“物联网中心”）新增纵向项目5项，8项国家及行业协会标准报批，专利新申请52项，授权专利48项，推动专利转移转化9项。物联网中心孵化投资企业超50%进入快速成长期：中科微至智能制造科技江苏有限公司已经成为物流高端装备企业的领先者；华进半导体封装先导技术研发中心有限公司已经成为行业标杆企业；江苏中科君芯科技有限公司完成B轮融资；中科融通物联科技无锡股份有限公司被上市公司福建实达集团股份有限公司；北京思比科电子科技股份有限公司被上市公司北京君正集成电路股份有限公司收购；中科羿链中标防控视频监控系统建设工程。无锡物联网大学生创业园被评为省级优秀大学生示范园。全年承办3个大型国际性高峰论坛，参与协办3个行业研讨会，汇聚800多位产学研领袖，超4000位专业观众参会。与南昌新建区签署协议，成立物联网中心南昌分中心。
微电子所是全国半导体设备与材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会秘书处、全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术工作组秘书处、北京电子学会半导体专业技术委员会制版（光掩模制造）分技术委员会秘书处、集成电路产业技术创新战略联盟、集成电路测试仪器与装备战略联盟、全域科研院所科技成果转化联盟、示范性微电子学院产学融合发展联盟秘书处挂靠单位。
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