姓　　名：　曹立强 

　　性　　别：　男 

　　出生年月：　1974年9月 

　　职　　称：　研究员 

　　学　　历：　博士 

　　研究方向：　系统级封装及三维集成领域 

　　主要经历： 

　　1992.09--1997.07  中国科学技术大学应用化学系化学专业本科学习 

　　1997.07--1999.07  清华同方股份有限公司项目经理 

　　1999.08--2005.06  瑞典查尔摩斯技术大学微电子与纳米科学专业博士研究生 

　　（其间：2000.07-2004.03  瑞典国家工业产品研究所电子产品部（IVF），实验研究员） 

　　2004.03--2005.09  瑞典查尔摩斯大学北欧微系统集成技术中心项目经理 

　　2005.10--2009.01  英特尔技术开发有限公司资深研究员、技术研发经理 

　　2009.02--2011.04  中科院微电子所研究员 

　　2011.04--2015.09  中科院微电子所系统封装技术研究室副主任、研究员 

　　2015.09--2017.09  中科院微电子所系统封装与集成研发中心主任、研究员 

　　2017.09--2020.07 中科院微电子所所长科研助理、系统封装与集成研发中心主任、研究员 

　　2020.07--              中科院微电子所 副所长、研究员 

　　承担科研项目情况： 

　　1.  国家科技部重大专项“三维系统级封装/集成先导技术研究”（编号：2013ZX02501）项目负责人 

　　2.  973计划“20/14nm集成电路晶圆级三围集成制造的基础研究” （编号：2015CB057204）项目第四课题负责人 

　　3.  国家自然科学基金“高密度三维封装TSV电迁移可靠性机理研究”项目负责人 

　　4.  国家科技部重大专项“三维高密度封装基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”项目首席专家、任务负责人 

　　5.  国家科技部重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究” 项目负责人 

　　6.  国家科技部重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化” （编号：2014ZX02501） 项目负责人 

　　7.  国家科技部重大专项“板级集成扇出型封装核心技术研发” 项目负责人 

　　获奖情况： 

　　2004年获国家优秀自费留学生奖学金 

　　2016年获北京市科技进步二等奖 

　　2017年获中国电子学会科技发明二等奖 

　　2017年获北京市科技进步二等奖 

　　2018年获广东省科学技术一等奖 

　　2018年获深圳市科学技术一等奖 

　　2018年享受政府特殊津贴 

　　2019年入选国家百千万人才工程