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现任领导

       

  姓  名: 曹立强 

  性  别: 男 

  出生年月: 19749 

  职  称: 研究员 

  学  历: 博士 

  研究方向: 系统级封装及三维集成领域 

  主要经历: 

  1992.09--1997.07  中国科学技术大学应用化学系化学专业本科学习 

  1997.07--1999.07  清华同方股份有限公司项目经理 

  1999.08--2005.06  瑞典查尔摩斯技术大学微电子与纳米科学专业博士研究生 

  (其间:2000.07-2004.03  瑞典国家工业产品研究所电子产品部(IVF),实验研究员) 

  2004.03--2005.09  瑞典查尔摩斯大学北欧微系统集成技术中心项目经理 

  2005.10--2009.01  英特尔技术开发有限公司资深研究员、技术研发经理 

  2009.02--2011.04  中科院微电子所研究员 

  2011.04--2015.09  中科院微电子所系统封装技术研究室副主任、研究员 

  2015.09--2017.09  中科院微电子所系统封装与集成研发中心主任、研究员 

  2017.09--2020.07 中科院微电子所所长科研助理、系统封装与集成研发中心主任、研究员 

  2020.07--        中科院微电子所 副所长、研究员 

  承担科研项目情况: 

  1.  国家科技部重大专项“三维系统级封装/集成先导技术研究”(编号:2013ZX02501)项目负责人 

  2.  973计划“20/14nm集成电路晶圆级三围集成制造的基础研究” (编号:2015CB057204)项目第四课题负责人 

  3.  国家自然科学基金“高密度三维封装TSV电迁移可靠性机理研究”项目负责人 

  4.  国家科技部重大专项“三维高密度封装基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”项目首席专家、任务负责人 

  5.  国家科技部重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究” 项目负责人 

  6.  国家科技部重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化” (编号:2014ZX02501) 项目负责人 

  7.  国家科技部重大专项“板级集成扇出型封装核心技术研发” 项目负责人 

  获奖情况: 

  2004年获国家优秀自费留学生奖学金 

  2016年获北京市科技进步二等奖 

  2017年获中国电子学会科技发明二等奖 

  2017年获北京市科技进步二等奖 

  2018年获广东省科学技术一等奖 

  2018年获深圳市科学技术一等奖 

  2018年享受政府特殊津贴 

  2019年入选国家百千万人才工程 

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