论文编号:
第一作者所在部门:
论文题目: 考虑载流子速度和耗尽层宽度随电压变化的VBIC模型
论文题目英文:
作者: 葛霁,金智,刘新宇,程伟,王显泰,陈高鹏,吴德馨
论文出处:
刊物名称: 《半导体学报》
: 2008
: 29
: 11
: 2270-2274
联系作者: 葛霁
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摘要:
针对VBIC (vertical bipolar inter-company)模型对HBT多电压偏置下S参数拟合不够准确的问题,考虑了GaAs基HBT集电区载流子速度和耗尽层宽度随电压的变化关系,建立了随外加电压变化的集电区渡越时间方程. 将得到的渡越时间方程内嵌到VBIC模型中,改进的模型提高了GaAs基HBT多电压偏置下S参数的拟合精度,其在很宽的电压范围内均与实际测试结果符合良好.  
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