| 论文编号: | 1725110120150233 |
| 第一作者所在部门: | 先导中心 |
| 论文题目: | Effect of process parameters on sidewall damage in deep silicon etch |
| 论文题目英文: | |
| 作者: | |
| 论文出处: | |
| 刊物名称: | Journal of Micromechanics and Microengineering |
| 年: | 2015 |
| 卷: | 25 |
| 期: | 2015 |
| 页: | 035024-035024 |
| 联系作者: | 孟令款 |
| 收录类别: | |
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| 外单位作者单位: | |
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科研产出