论文编号: 1725110120160247
第一作者所在部门:
论文题目: Novel top-down fabrication of Si-based nanostructures with sub-20nm scale
论文题目英文:
作者: 孟令款
论文出处:
刊物名称: IEEE 13th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology
: 2016
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联系作者: 孟令款
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