| 专利名称: | 一种利用光敏胶层制作空气桥的方法 |
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| 申请号: | 200710064859.9 |
| 申请日期: | 2007-03-28 |
| 专利号: | CN101276778 |
| 第一发明人: | 于进勇 金 智 程 伟 刘新宇 夏 洋 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明涉及半导体器件及集成电路制造工艺技术领域，公开了一种利 用光敏胶层制作空气桥的方法，包括：A、在基片上涂敷牺牲胶层覆盖基 片上的金属，光刻、曝光、显影涂敷的牺牲胶层，形成空气桥支撑；B、 对形成空气桥支撑的基片进行烘烤，使牺牲胶的边角圆滑并固化；C、在 基片上涂敷二次光刻胶，光刻、曝光、显影涂敷的二次光刻胶，形成桥面； D、在基片上蒸发、溅射或电镀一层金属材料；E、剥离基片上的光刻胶， 形成空气桥。利用本发明，简化了制作工艺，提高了制作的可控性和精度， 并避免使用剧毒试剂，减少了制作过程中对器件的损伤。 |
| 其它备注: | |
科研产出