| 专利名称: | 光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200710121368.3 |
| 申请日期: | 2007-09-05 |
| 专利号: | CN101382622 |
| 第一发明人: | 李宝霞 万里兮 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明涉及光通信技术中光电器件阵列的光耦合封装技术领域，公开 了一种光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法，包括：对基片一面进行 深刻蚀形成穿透整个基片的微通孔阵列；将光电器件阵列倒扣安装在基片 另一面，且光电器件阵列中的每个管芯的有源区与微通孔阵列中对应的每 个微通孔中心轴线垂直对准；将光纤阵列插入微通孔阵列并固定。本发明 同时公开了一种制备光纤阵列的装置及方法。本发明提供的无源耦合方法 具有定位精确、耦合效率高、实现工艺简单的特点。 |
| 其它备注: | |
科研产出