| 专利名称: | 一种封装小批量芯片的方法 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200710122481.3 |
| 申请日期: | 2007-09-26 |
| 专利号: | CN101399211 |
| 第一发明人: | 陈 岚 刘 杨 叶甜春 |
| 其它发明人: | |
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| 实施情况: | |
| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | 本发明涉及微电子芯片封装技术领域，公开了一种封装小批量芯片的 方法，该方法包括：根据芯片引脚数和封装尺寸，确定焊盘层；设计和制 作符合该确定的芯片焊盘层要求的芯片，然后制作流片；制作符合该确定 的芯片焊盘层要求的封装外壳；将制作的流片与封装外壳封装在一起。利 用本发明，解决了现行小批量芯片封装成本太高的问题，降低了小批量芯 片的封装成本。 |
| 其它备注: | |
科研产出