| 专利名称: | 一种硅基液晶金属布线加工方法 | 
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| 申请号: | 200810119970.8 | 
| 申请日期: | 2008-10-20 | 
| 专利号: | CN101414575 | 
| 第一发明人: | 宋李梅 王文博 黄 冉 王晓慧 杜 寰 韩郑生 | 
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| 专利摘要: | 本发明公开了一种硅基液晶金属布线加工方法,属于显示器制造技术领域。所述 方法是:在硅基板的表面采用金属1、金属2和金属3三层金属布线;金属1用于对硅基 板内部集成电路的横向布局布线,并覆盖相邻像素镜面反射电极之间的横向沟槽;金 属2用于对硅基板内部集成电路的纵向布局布线,并覆盖相邻像素镜面反射电极之间的 纵向沟槽。本发明由于采用三层金属布线工艺,与普通的四层金属硅基板加工工艺比 较,减少了一层遮光层掩膜版,简化了硅基液晶的制造工艺,降低了生产成本;另外, 本发明通过对三层金属的合理布局,还可以对整个硅基板的像素表面实现完全覆盖, 进而避免了外界强光对内部集成电路的影响,有效地保护了内部集成电路的可靠性。  | 
							
| 其它备注: | |
科研产出