| 专利名称: | 一种印刷电路板中多芯片共享供电/接地结构 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200810239869.6 |
| 申请日期: | 2008-12-19 |
| 专利号: | CN101437368 |
| 第一发明人: | 万里兮 李 君 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明公开了一种印刷电路板中多芯片共享供电/接地结构，属于电路板噪声抑制 技术领域。所述供电/接地结构是在一个多层印刷电路板中构造其中某三层为“金属- 介质-金属”的典型电容器结构，其中介质是高介电常数介质；大面积供电或接地金 属平面分别按所需供电芯片个数分割成相同数目的区域，每个区域在被供电芯片的正 下方。本发明通过埋入技术，即整个供电/接地结构是电路板中的一部份，这样连线短， 寄生参数小，能够工作于高频，大大地扩展了滤波器的高频性能。 |
| 其它备注: | |
科研产出