| 专利名称: | 利用S18系列正性光刻胶制作倒梯形剖面结构的方法 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200810104223.7 |
| 申请日期: | 2008-04-16 |
| 专利号: | CN101562129 |
| 第一发明人: | 金 智 |
| 其它发明人: | |
| 国外申请日期: | |
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| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | 本发明公开了一种利用S18系列正性光刻胶制作倒梯形剖面结构 的方法，该方法包括：A.在基片上涂布S18系列的光刻胶；B.将带 有光刻胶的基片在显影液中浸泡；C.在低温下烘烤；D.曝光；E. 在较高温度下烘烤；F.显影。本发明提供了一种工艺简单，无毒、无 害溶液处理的利用S18系列光刻胶制作倒梯形剖面结构的方法，提高 了光刻的精度和倒梯形侧沿的可控性。 |
| 其它备注: | |
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