| 专利名称: | 对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的方法 |
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| 申请号: | 200810119084.5 |
| 申请日期: | 2008-08-28 |
| 专利号: | CN101662885 |
| 第一发明人: | 袁婷婷 陈晓娟 刘新宇 陈中子 陈高鹏 阎跃鹏 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明公开了一种对Ku波段微带型开关电路印制电路板进行背金的 方法，该方法是在对该Ku波段微带型开关电路中印制电路板进行背金处 理时，有选择性的对印制电路板进行背金处理，隔断该印制电路板微带线 接地底板背面之间的部分，抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更 多的寄生参数，提高微带型开关电路的隔离度性能。利用本发明，有效抑 制了微波信号的耦合效应，避免了电路中引入更多的寄生参数，最终提高 微带型开关电路的隔离度性能。该方法具有制作简单，可重复性好，成本 低，适用范围广等特点。 |
| 其它备注: | |
科研产出