| 专利名称: | 利用苯并环丁烯制作介质桥的方法 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200910077671.7 |
| 申请日期: | 2009-02-11 |
| 专利号: | CN101800189A |
| 第一发明人: | 程伟 金智 苏永波 刘新宇 |
| 其它发明人: | |
| 国外申请日期: | |
| 国外申请方式: | |
| 专利授权日期: | |
| 缴费情况: | |
| 实施情况: | |
| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | 本发明公开了一种利用苯并环丁烯制作介质桥的方法，包括以下步骤：在基片上涂布光刻胶，光刻桥面；蒸发金属，剥离后形成桥面；在基片上涂布光刻胶，光刻桥墩；蒸发金属，剥离后形成桥墩；在基片上涂布苯并环丁烯，并高温固化；利用干法刻蚀将多余的苯并环丁烯刻蚀掉，直至露出桥墩为止；在苯并环丁烯上涂布光刻胶，光刻桥墩引线；蒸发金属，剥离后形成桥墩引线。本发明制作的介质桥，采用苯并环丁烯作为介质，其桥面长度不像传统空气桥那样受到最大跨度的限制，解决了传统空气桥工艺中桥面容易发生断裂的问题。 |
| 其它备注: | |
科研产出