| 专利名称: | 避免ZEP520电子抗蚀剂产生裂纹的方法 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200510006189.6 |
| 申请日期: | 2005-01-31 |
| 专利号: | CN1815369 |
| 第一发明人: | 龙世兵 李志刚 谢常青 刘 明 陈宝钦 |
| 其它发明人: | |
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| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | 目前，使用高分辨的ZEP520正性电子抗蚀剂运用电子束直写光刻可 以制作出纳米级的精细图形，但采用常规工艺容易在抗蚀剂中产生裂纹， 尤其是在砷化镓衬底上，对于这个问题还没有相应的解决办法。本发明 避免ZEP520电子抗蚀剂产生裂纹的方法，是对芯片衬底进行热处理，然 后立即涂敷ZEP520胶，这样就可以避免ZEP520产生裂纹，同时可以避 免使用有毒的六甲基二硅胺烷(HMDS)增粘剂，这种方法操作简单、方 便可靠，对于提高电子束曝光的可靠性具有重大的意义。 |
| 其它备注: | |
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