专利名称: 采用金属硅化物的功率半导体器件结构及制备方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201210421076.2
申请日期: 2012-10-29
专利号: 201210421076.2
第一发明人: 徐承福;朱阳军;王波;卢烁今;吴凯;陈宏
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实施情况: 授权
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