专利名称: 一种TSV填孔方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201310753329.0
申请日期: 2013-12-31
专利号: 201310753329.0
第一发明人: 于中尧
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: 201310753329.0
专利摘要:
其它备注: 封装中心