| 专著名称: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 研究中心: | |
| 首席研究员: | |
| 主编单位: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 出版时间: | 2012-12-03 |
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| 主编: | |
| 编写人员: | 尹雯 |
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| 著作性质: | 半导体器件与技术 |
| 编辑出版单位: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 出版资助单位: | |
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| 参编内容: | 多芯片柔性基板封装结构的组装工艺及可靠性研究 |
| 著作简介: | |
| 其它备注: | 国外出版-外文 |
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