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中科银河芯公司推出高速测温芯片

稿件来源:产业化促进中心 郭舒婷 发布时间:2021-01-08

  近日,微电子所孵化的创新型企业北京中科银河芯科技有限公司发布了一款消费级产品——高速温度传感器芯片GXTS02S 

  该芯片是中科银河芯2020年发布的第六款产品,具备极快的温度转换速度和温度稳定速度,最快温度转换速度可达1.5ms,最快温度稳定速度可达2.8s。芯片采用标准I2C通讯,通讯速度可达1MHz,具有-45~135的测温范围,最高测温精度可达±0.1。芯片具有16位的温度分辨率,待机功耗小于0.15uA。除了产品性能外,芯片设计采用了先进的WLCSP封装,使芯片体积进一步缩小,适合手表、手环体温检测、可穿戴产品等快速低功耗场景应用。 

  该芯片的推出,标志着中科银河芯从工农业端或像白电类的家庭场景进入到个人消费品领域。未来,公司将继续发挥自身技术优势,助力赋能高性能传感器芯片市场的国产化之路,为业界带来更好的产品。 

   

高速温度传感器芯片GXTS02S

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