当前位置 >>  首页 >> 综合信息 >> 学术活动

学术活动

微电子所举办“芯·文化”论坛2023年第二期学术交流会

稿件来源:所青促会 彭松昂 发布时间:2023-03-24

       228日,微电子所青促会举办 ·文化论坛2023年第二期学术交流会暨低维半导体电子材料与器件论坛,邀请中国人民大学教授季威,北京大学教授刘开辉、东南大学教授陶立、中国科学院北京纳米能源与系统研究所研究员潘曹峰作学术交流报告。论坛采用现场报告和网上同步直播相结合的形式进行。来自微电子所各科研单元的职工、研究生近30人现场聆听了报告。微电子所青促会小组副组长彭松昂主持报告会。 

  季威作了题为《二维材料范德瓦尔斯界面的非共价相互作用及物性调控机理》报告,介绍了范德华材料之间类共价准键相互作用对低维层状材料电子能带结构、光学吸收性质、磁性、拓扑、强关联电子态、电接触、迁移率、解析解离和材料生长机制等诸多性质的调控能力。 

  刘开辉作了题为《米级二维单晶原子制造》报告,介绍了其课题组在米级二维单晶原子制造方向的研究进展,重点讲解了如何在面内实现米级单晶生长、在面外实现十万层单晶生长的途径。 

  陶立作了题为《用于可穿戴 IoT和医疗保健的低维氮化物半导体》报告,介绍了其团队在六方氮化硼量子点和石墨氮化碳的合成、表征和器件集成方面的最新实验进展及在柔性/可穿戴屏幕、生物成像和消毒方面的应用。 

  潘曹峰作了题为《低维半导体传感:从材料、器件到机器人触觉构建》报告,介绍了利用ZnO纳米线阵列实现千万级像素集成2微米超高分辨率触觉传感阵列的途径。 

  本次交流活动反响热烈,大家积极参加、踊跃提问、深入研讨,为下一步工作和学习探寻了新思路和新方向。 

 

报告会现场

附件: