12月2日，“2020硅光集成应用与技术生态研讨会暨中科院微电子所硅光成套技术PDK2.0发布会”在微电子所召开。本次会议由微电子所主办，中科微光子科技（成都）有限公司、中科芯未来科技成都有限公司承办，并得到了亚欧科技创新合作中心、四川省成都市双流区政府、光子集成（温州）创新研究院的大力支持。北京市科委、北京市经信局、北京市新材料发展中心的领导出席了本次会议，约260名来自硅光领域产业界以及高校、科研院所的专家学者、投资机构代表参加了会议，共同对硅光集成应用与技术生态进行了深入探讨和展望。会议由微电子所副所长王文武主持。
会上，微电子所正式公开发布了硅光平台PDK2.0、光子集成辅助设计软件PDA1.0、高密度高速硅光封装技术，并发起成立硅光集成技术和产业生态联盟的倡议。
戴博伟致欢迎辞
微电子所党委书记、副所长（主持工作）戴博伟代表微电子所致欢迎词。他表示，近年来，微电子所通过发挥在集成电路和微电子领域的技术积累，积极拓展在光电集成领域的技术研发和产业应用，于2015年率先开展硅光工艺平台的开发，2017年发布了国内首个8英寸CMOS兼容的全流程硅光工艺平台，并开展对外流片服务。同时，积极布局了设计软件（PDA）和光子集成芯片封装技术，实现了硅光集成全套工艺技术的自主可控，为硅光集成技术应用及产业提供了重要支撑。未来，微电子所将继续秉承全方位开放合作的理念，与广大科研机构及企业开展深度合作，为光子集成技术和产业的发展做出重要贡献。
大会主席叶甜春致开幕辞
中科院集成电路创新研究院筹建组组长、国家科技重大专项02专项技术总师、国际欧亚科学院院士叶甜春致开幕辞。他指出，目前光子集成在工艺技术、产品设计及应用领域取得了很大进展，但仍需进一步加强技术、应用和资本融合，通过协同创新促进整个产业的发展。他呼吁政府、高校、科研院所、企业及资本加大对光子集成技术及产业的关注与支持，共同建设支撑和促进光子集成技术及产业发展的良好生态。
会议现场
中科院半导体所研究员余金中做报告
中科院半导体所余金中研究员作了题为《光子器件和光子集成的发展趋势》的主题报告，就“什么是光子集成，为什么研究光子集成，光子集成的方式，光子集成中的关键技术，以及光子集成的发展趋势”等进行了专业的讲解。他表示，光子芯片目前仅占CMOS市场0.3%，处于快速上升期，硅光子芯片年增长率将高达40%左右，基于CMOS的硅基混合集成将成为未来5到10年光子集成的主流，高速、低功耗是光子集成的优势，三维集成是未来的发展趋势，光子集成将在光通信、计算、传感和医疗等领域中广泛应用，是国际科技的竞争焦点。
大会执行主席王宇做报告并发起硅光集成技术和产业生态联盟倡议
中科院集成电路创新研究院筹建组副组长王宇作了《共建光子集成技术和产业生态》的主题报告。他提出光子集成热潮已出现，光子集成承载了人们对信息技术领域又一次革命的期盼，光子集成将带来“数字化”光学系统革命，成为多种“黑科技”的“使能”技术。他认为Fabless模式分工明确的技术和产业生态支撑了IC设计企业的高速发展，是IC技术和产业蓬勃发展的重要因素，该模式高度适配光子集成技术特点，可以有效促进光子集成技术与生态的发展。他提出我国光子集成的发展需业界共同努力，并发起了光子集成技术和产业生态联盟的倡议。该倡议得到了与会代表的热烈响应，大家一致认为，光子集成技术和产业生态联盟应当秉持“开放、合作、共赢”的理念，汇聚各方力量，协同攻克重大技术难题，着力推动器件、设计和制造工艺水平和能力的提升；以应用需求为牵引，积极拓展光子集成的应用领域，加快光子集成技术成果的产业化，积极打造市场化运作的设计、制造服务体系。
微电子所硅光成套技术PDK2.0发布
微电子所硅光平台负责人李志华研究员发布了硅光平台PDK2.0。硅光平台PDK是连接硅光设计用户（如Fabless、高校、科研机构等）、硅光平台和PDA软件的桥梁。2015年，微电子所内部启动了硅光平台技术开发项目，2016年初步建立了硅光平台器件库，制定了平台设计规则和工艺规范，形成初版PDK，2017年5月微电子所硅光平台正式发布，同时开始对业界提供MPW流片服务和定制化服务。在本次发布的PDK2.0中，包含了新的硅光平台设计指引，推出了新的SOI器件库和SiN器件库，其中SOI器件库增加了大量新的器件单元，SiN器件库则是首次推出，为硅光设计用户提供了更丰富的选择。对于微电子所硅光平台发展的定位，李志华指出微电子所硅光平台将秉持开放创新、合作共赢的理念，聚焦于新材料、新工艺、新器件、新结构等更为先导的关键技术研发，为硅光在各领域的应用提供成套共性技术，并建立专业、高效的服务流程，努力将微电子所硅光平台打造成世界领先的硅光公共技术平台，成为硅光关键共性技术的研发基地，成为连接科研单位和工业界的中间纽带，支持我国硅光集成产业发展。
微电子所PDA1.0发布
芯片产业生态中，设计自动化工具具有非常重要的地位，而我国在该领域存在巨大短板。中科院微电子所光电技术研发中心赵复生副研究员在会议上发布了光子设计自动化软件PDA1.0。该软件是一款由微电子所光电研发中心的技术团队主导研发的，应用于光子集成芯片设计辅助的工具软件。该软件具有完备的图形用户界面，协助设计者完成集成光学系统的原理图绘制与频域、时域仿真验证。PDA1.0可以与多种版图工具软件协同使用，完成原理图驱动与版图驱动的芯片设计流程并提供系统功能验证能力。当前PDA1.0软件已经集成了微电子所硅光工艺PDK2.0，软件同时集成一套源代码开放的通用PDK模板，方便后续PDK的导入。未来该团队将立足于现有基础，拓展工具功能，提供更为完整的芯片设计能力为产业生态服务。
微电子所高密度高速硅光封装技术介绍
设计、制造和封装是微电子以及光电子产业发展的三大支柱，封装是芯片实用化的起点，是连接芯片与外部系统的桥梁。中科院微电子所/华进半导体刘丰满研究员做了题为《高密度高速硅光封装技术与封装能力》的报告。微电子所/华进半导体已具备微电子以及光电子高密度封装一站式研发、制造以及服务能力，包含晶圆级封装、2.5D/3D集成、光学耦合、信号完整性、多物理场设计以及Chiplet集成等技术与应用。该平台作为国家级研发中心与载体，愿与国内高校、研究院所、企业等共同携手推动微电子与光电子基础研究以及市场化应用。
大会邀请了清华大学陈明华教授、北京大学王剑威教授、浙江大学戴道锌教授、北京邮电大学邱吉芳副教授、亨通洛克利执行副总裁朱宇、北京光子算数CEO白冰、国家信息光电子创新中心技术总监傅焰峰等学术界、产业界专家进行了8场主题演讲，包括《基于低损耗氮化硅外腔芯片的窄线宽激光器》、《硅基光量子信息处理》、《高性能硅光器件》、《微纳硅光芯片的智能设计》、《硅光子集成助力数据中心高速光互连》、《硅光AI芯片的工程化进展于产品定位》、《创新中心硅基光子封装集成技术平台》，分享了硅光领域的最新技术和研究方向，行业发展动态、技术难点和市场趋势。会议承办方中科微光子科技（成都）有限公司总经理郑礼英介绍了公司定位。
大会还举办了圆桌论坛，探讨了硅光集成在光计算与量子信息、数据中心光互连、5G、激光雷达与传感、微波光子技术、生物医疗等诸多领域的应用前景。
本次会议分享了硅光集成的最新技术和成果、行业发展动态、技术难点和市场趋势，带来了一场硅光集成技术盛宴。座无虚席的会场体现出人们对科技创新的期盼和热情，正如余金中研究员报告中指出的：中华民族是世界上最聪明的民族，必将在光子集成中发挥重要作用。
大会锦集
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