“2021集成电路设计自动化前沿技术研讨会”召开

　　6月1日，“2021集成电路设计自动化前沿技术研讨会”在北京国际会议中心召开。 

　　本次会议由中科院微电子所主办，中科院微电子所EDA中心（三维及纳米集成电路设计自动化技术北京市重点实验室）承办。国家科技重大专项02专项专家组总体组组长叶甜春，中科院微电子所党委书记、副所长（主持工作）戴博伟，华大九天董事长刘伟平，概伦电子董事长刘志宏以及来自清华大学、北京大学、中科院计算所、中科院上海微系统所、鸿芯微纳、芯华章、新思科技、全芯智造等50余家单位的150余名专家学者出席了会议。会议由中科院微电子所EDA中心主任陈岚研究员主持。 

　　叶甜春在致辞中指出，EDA是我国集成电路产业的薄弱环节，要形成完整的国产全流程工具链任重道远，既要补短板又要寻找机会突破创新，变危机为机遇。 

　　戴博伟作为承办单位领导对各位参会人员的到来表示热烈欢迎，他指出，我国集成电路产业发展面临严峻形势，微电子所作为中国微电子技术创新的引领者和产业发展的推动者，将以科技创新为己任，积极推进我国集成电路产业的发展。 

　　本次研讨会邀请了国内外多位专家学者做了主题演讲，报告内容包括了新一代EDA技术、工艺与设计协同优化技术、碳基集成电路、量子计算以及超导集成电路的设计方法学及EDA技术、新一代智能EDA技术等。会议还举办了圆桌论坛，针对国产EDA工具的发展、EDA可持续创新模式及人才培养等问题进行了讨论。 

　　中科院微电子所EDA中心（三维及纳米集成电路设计自动化技术北京市重点实验室）主要从事纳米尺度的设计与制造协同设计、三维集成电路以及三维封装集成等EDA工具的研究。 

叶甜春致辞

戴博伟讲话 

陈岚主持会议 

圆桌论坛