第一部分：前道工艺环节及相关设备分类

第二部分：全球前道工艺设备供应商列表

美国(36家)：

日本(39家)：

欧洲(21家):

亚洲除日本及中国以外(20家):

中国大陆及中国台湾地区(34家):

注：半导体设备分为前道和后道，前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，顾名思义是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。