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功率半导体封装测试再添“利器”

稿件来源:中国科学报 倪思洁 责任编辑: 发布时间:2023-05-06

  近日,由中国科学院高能物理研究所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发的全自动绝缘栅双极晶体管(IGBT)缺陷X射线三维检测设备,在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机层析成像技术和先进的缺陷智能检测软件算法,为IGBT模块封测提供了全新的无损检测解决方案。

  IGBT是一种功率半导体器件,被称为电力电子装置的“心脏”,在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。

  中国科学院高能物理研究所副研究员刘宝东介绍,目前,对IGBT检测的常用手段是超声检测,但这种方法非常容易受散热柱的干扰,导致检测偏差。另外,超声检测要将模块浸入水中,需要隔离水的工装,还需要人工操作,检测过程复杂,难以实现在线检测,效率比较低。同时,IGBT模块具有两个焊料层,用普通的二维X光成像,会将两层混在一起,无法区分,而且有些大功率的模块带有散热柱,会严重影响气孔检测的准确率。

  刘宝东介绍,该设备基于X射线计算机层析成像技术,并将人工智能算法引入检测系统,可对不合格产品进行自动识别及分拣,实现了IGBT模块的全自动在线无损检测以及数据的实时反馈存储。

  (原载于《中国科学报》 2023-05-05 第1版 要闻)
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