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器件与工艺仿真平台

稿件来源: 责任编辑: 发布时间:2018-11-07

  集成电路在信息技术领域具有重要地位,近年来发展迅速。集成电路关键工艺制造技术和高端芯片设计方法学深度融合是先进工艺节点研发的大趋势。设计制造协同优化(DTCO)和相关TCAD,EDA工具的应用在技术升级中起到日益关键作用。第一性原理材料计算研究,量子物理模型框架下的TCAD仿真研究,各种后CMOS新原型器件建模和电路仿真研究等内容在前沿技术节点研发特别是引领量产技术2代以上的path-finding研究中具有十分重要地位。面向这一领域,微电子研究所先导工艺研发中心建立先进电子材料与器件高通量仿真设计平台,主要从事集成电路核心CMOS器件的新物理模型构筑、先进节点工艺器件仿真计算研究以及相应的高端芯片设计方法学和智能化电子设计工具研究。同时也作为中科院微电子所-麦吉尔大学-鸿之微集成电路联合计算实验室高性能计算支撑平台,研究生教学平台。

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