常规封装

一般工程批封50颗以内，封装芯片少于50颗按工程批收费，超过50颗酌情加收费用；对于陶瓷封装按颗收费。

注：用户委托EDA中心进行封装时，需提供如下资料：

1、芯片名称、封装类型、数量、芯片厚度、尺寸等；

2、Die Pad的大小、间距，以及Die Pad的相对X、Y中心坐标，可用Excel表提供；

3、打线图，即Die Pad与封装管脚的连接关系；

4、LOGO图标（最好没有中文字符及复杂图案）及其他说明。

注：封装的外壳及框架尺寸图客户可到业内相关封装公司网站下载查询或者咨询EDA中心。

定制封装